据介绍,“虹微”公司此次选址成都落户,有利于解决长虹在绵阳本土遇到的信息流、物流、人才流的地缘性关联障碍,为赢得长远竞争力打下坚实基础。今年一季度,长虹作为首批国家级企业技术中心,其主导的集成电路设计开发与信息家电开发两大项目均得到了国家科技部高度认可,并获国家863计划重点项目拨款支持。
据悉,在美国拥有40余项发明专利的博士杨刚将成为“虹微”公司总经理,杨刚表示,由于长虹与全球一流的半导体公司保持着密切的交流与沟通,在终端产品上把握着技术发展的脉搏,因此选择集成电路作为长虹产业链向前端延伸的突破口,可与公司现有资源强强结合,竞争优势将很快形成。
国内市场巨大的缺口显然是长虹进军IC领域的巨大动力。据介绍,目前中国的IC市场,主要由外资主导核心技术局面,国内IC设计企业普遍规模较小,设计水平与发达国家相比差距也较大。